GX-7920 绝缘固晶胶
产品简介:
GX-7920是一款具有触变、低模量应力,良好的附着力和可靠性的微电子应用,可以粘附在常用的微电子基板上,适用于芯片的固定及保护的单组分黑色加成绝缘型固晶保护胶
性能特点:
•热固化可实现柔性固化
•降低应力的低模量
•优化粘度,便于应用
•无溶剂,最大限度地减少潜在风险
•配方的一部分;不需要混合,直接使用
•与常用材料微电子基板的粘附性强
产品性能表:
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项目 |
参考标准 |
GX-7920 |
固化前 |
外观 |
目测 |
黑色半流动膏体 |
4#30转粘度1(mPa·s@25°C) |
GB/T 2794-1995 |
17700 |
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折射率(@25°C) |
GB/T 6488-2008 |
1.41±0.02 |
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固化条件 |
体系实测 |
150℃/60min |
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表干时间 |
体系实测 |
≤10min |
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固化后 |
吸水率(%) |
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0-0.05% |
比重(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
1.20±0.05 |
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硬度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
75±5 |
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伸长率(%) |
拉力机测试 |
110 |
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拉伸强度MPa |
3.26 |
||
低分子残留量(%) |
|
0.06% |
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基材粘接力 |
剥离强度测试 |
5.6 |
性能:
1、 单组分黑色
2、良好的绝缘性
3、中等的硬度
4、不易黄变
5、耐高低温
6、与微电子基板具有良好的粘结性
7、低膨胀系数、低应力
固化条件:
固化条件: 150℃ 60min,可具体根据工艺 进行烘烤时间调整。
注意事项:
1、 要粘接密封的部位需保持干燥、清洁,工作场所需保持通风;
2、 操作时,须按标准重量配比,混合并搅拌均匀。搅拌时注意搅拌器四周与底部,都须均匀混合。本品混合后会逐渐固化,其粘稠度也会逐渐上升;
3、 若选择烘烤则在滴好胶的产品可静置一段时间再进入烤箱,如发现表面仍有气泡,可使用火焰消泡的方法除泡;
4、在操作过程中避免接触缩合型硅橡胶硫化剂。可能引起胶料不硫化的还有胺类、 含硫、磷的化合物和一些金属盐类。
5、 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
6、 混合后材料尽早使用完毕,以免反应胶稠而损失,固化过程中请及时清洁使用器具,以免胶水凝固在器具上;未使用完之原料应密封出储存,并注意远离火源及潮湿场所。
包装规格:
包装及储藏
包装:30g/支或10支/箱
储藏: -6~-18℃低温储存
保质期:12 个月
本文中所列数据均由我司研发中心测试员在恒温实验室采用专业检测手法及精密的量测设备实测所得,是真实且可靠的。本资料所含内容基本准确表达了产品的典型/或产品的用途,如果客户为满足自身特定用途对本产品作全面的试验以确定它的性能、功效和安全性是否适合所需之要求,则由客户自行送检。
因不同的客户其自身应用工艺、设备、环境、操作等其他诸方面的要求均不一样 ,所以在应用前,请务必按照产品特性要求进行适配性的试样试产。如客户在未征求供方确认的前提下,擅自改变产品封样用途而导致产品应用失效,则其后果均由客户自行承担。